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我国半导体硅材料行业发展的新特点和机遇

2012/7/9 11:30:53 次浏览

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 从上世纪末开始,全球6英寸以下集成电路和分立器件生产线快速向中国转移,国外主要硅片供应商减少或停止了6英寸及以下硅片的生产,在这一市场背景下我国半导体硅材料行业实现了从4英寸到6英寸的产业升级。在未来几年这一产业转移的过程还将继续,我国小尺寸硅片的市场规模还将有很大的发展空间。

    目前,全球6英寸硅片的需求量约为600万片/月,我国6英寸抛光硅片的产能约为100万片/月。由于成本的原因,6英寸及以下的集成电路生产线将逐步转向分立器件生产,我国小直径硅片行业的重点将是研磨片和重掺抛光片衬底及外延片。

    我国集成电路制造的技术水平和生产能力和国际先进企业的差距已越来越小,在巨大的市场需求推动下,我国将有更多的12英寸生产线建设投产,全球也将有更多的8英寸生产线向中国转移,这为我国半导体硅材料产业的再一次技术升级准备了巨大的市场。

    随着国际企业集成电路生产由8英寸向12英寸转移,全球出现了由8英寸集成电路生产线向分立器件转移的趋势,我国硅材料企业在6英寸及以下分立器件用硅衬底片和外延片的生产上已有足够的经验,8英寸重掺硅抛光衬底片及外延片的生产将是我国硅材料行业进入8英寸硅片市场的比较有利的。我国集成电路制造企业的技术水平和生产能力和国际先进企业的差距已越来越小,在巨大的市场需求推动下,我国将有更多的12英寸生产线建设投产,全球也将有更多的8英寸生产线向中国转移,这为我国半导体硅材料产业的再一次技术升级准备了巨大的市场。

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